三星电子正扩大半导体“封装联盟”

6月7日，据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。MDI联盟由三星电子于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长，三星将与其合作伙伴公司以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。