6月27日消息,知情人士透露,三星电子正在寻求从韩国产业银行贷款至多5万亿韩元,为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金,目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。
据称,这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分,旨在支持国内半导体产业。如果交易达成,这将是三星在20年来首次举借巨额资金。
另外,SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。
6月27日消息,知情人士透露,三星电子正在寻求从韩国产业银行贷款至多5万亿韩元,为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金,目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。
据称,这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分,旨在支持国内半导体产业。如果交易达成,这将是三星在20年来首次举借巨额资金。
另外,SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。