LX Semicon(乐尔幸半导体)正积极筹划将“梦想基板”——玻璃板,作为公司的新兴业务增长点。据悉,公司内部已着手研究进军玻璃板市场的策略,并于近期与多家核心合作企业进行了接触。
据行业1日消息,LX Semicon正全力推进其玻璃板领域的新业务计划,旨在开拓这一前沿市场。
当前,2.5D封装技术中广泛使用“中介层(interposer)”基板,用于连接AI半导体与HBM(高带宽存储器)。中介层通过插入到芯片和PCB(印刷电路板)之间,起到物理连接的作用。
目前,中介层的主要材料是硅和有机物。硅虽然性能较好,但存在成本过高的缺点。而成本较低的有机中介层不耐热且表面粗糙,不适合用于形成细微电路。
相比之下,玻璃基板凭借其光滑的表面、耐高温、高效率及相对低廉的制造成本,成为众多半导体巨头(如三星电子、台积电、英特尔)所积极引入的优选材料。
LX Semicon自今年上半年起,便着手探索将玻璃基板作为新业务的可行性,并已与掌握玻璃介质制造核心技术的多家企业(包括擅长TGV技术的企业)建立了联系。
TGV技术通过在玻璃板上精细钻孔并镀铜,实现了半导体芯片与玻璃基板之间的电路连接,为玻璃基板的应用奠定了坚实基础。
若LX Semicon成功进军玻璃板业务,预计未来其业务结构或将迎来重大调整。
作为一家在显示器驱动芯片(DDI)、定时控制器(T-Con)及电源管理半导体(PMIC)等领域深耕的Fabless企业,LX Semicon目前高度依赖向LG显示供应DDI产品,占比高达销售额的90%。为打破这一业务结构的偏重,公司一直在积极探索多元化发展路径,包括SiC(碳化硅)等新一代电力半导体材料及针对汽车市场的散热基板等。
尽管散热基板项目已在汽车市场展现出积极进展,但SiC的商业化进程仍面临挑战。在此背景下,LX Semicon正积极寻找并培育新的业务增长点,以确保公司的持续发展与竞争力。