龙图光罩（688721）7月18日披露招股意向书。公司拟在科创板公开发行3337.5万股，募集资金6.63亿元，投建高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目，并补充流动资金。本次发行初步询价日期7月23日，申购日期7月26日。
根据招股书，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化。
招股书显示，2023年，公司实现营业收入2.18亿元，同比增长35.13%；归母净利润8360.87万元，同比增长29.66%；扣非净利润8178.67万元，同比增长33.95%；经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元，同比增长42.61%；基本每股收益为0.84元，加权平均净资产收益率为16.35%。
2024年一季度，公司实现营业收入5972.29万元，同比增长25.29%；归母净利润2476.28万元，同比增长36.39%；扣非净利润2474.18万元，同比增长36.53%。
公司预计2024年1-6月营业收入约1.25亿元至1.3亿元左右，同比增长约21.17%至26.02%左右；归母净利润约4800万元至5000万元左右，同比增长约19.41%至24.39%左右；扣非净利润约4800万元至5000万元左右，同比增长约21.45%至26.51%左右。
