龙图光罩(688721)7月18日披露招股意向书。公司拟在科创板公开发行3337.5万股,募集资金6.63亿元,投建高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目,并补充流动资金。本次发行初步询价日期7月23日,申购日期7月26日。
根据招股书,龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术,形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域,公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
公司以特色工艺半导体市场为切入点,紧扣国内半导体厂商的发展需求,不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力,逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录,一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化。
招股书显示,2023年,公司实现营业收入2.18亿元,同比增长35.13%;归母净利润8360.87万元,同比增长29.66%;扣非净利润8178.67万元,同比增长33.95%;经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元,同比增长42.61%;基本每股收益为0.84元,加权平均净资产收益率为16.35%。
2024年一季度,公司实现营业收入5972.29万元,同比增长25.29%;归母净利润2476.28万元,同比增长36.39%;扣非净利润2474.18万元,同比增长36.53%。
公司预计2024年1-6月营业收入约1.25亿元至1.3亿元左右,同比增长约21.17%至26.02%左右;归母净利润约4800万元至5000万元左右,同比增长约19.41%至24.39%左右;扣非净利润约4800万元至5000万元左右,同比增长约21.45%至26.51%左右。